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上海某科技有限公司
招聘企业 上海某科技有限公司 猎头职位 技术总工程师
工作地点 上海 推荐人数 1人
职位年薪 56万 项目周期 21工作日
岗位职责 1. 负责芯片封装方案定制和设计.
2. 自主完成芯片的封装设计.
3. 和芯片设计团队沟通设计ball map.
4. 协同制造商共同提升设计生产质量.
任职要求 1. 本科及以上学历, 毕业于机械, 电子, 自动化相关专业
2. 有高速Serdes 和 大尺寸FCBGA设计经验
3. 10年以上从事封装设计经验, 熟悉先进封装工艺和生产流程.
4. 熟练掌握APD等封装设计工具
5. 抗压能力强, 有吃苦耐劳精神.