上海某科技有限公司
| 招聘企业 | 上海某科技有限公司 | 猎头职位 | 技术总工程师 |
| 工作地点 | 上海 | 推荐人数 | 1人 |
| 职位年薪 | 56万 | 项目周期 | 21工作日 |
| 岗位职责 | 1. 负责芯片封装方案定制和设计. 2. 自主完成芯片的封装设计. 3. 和芯片设计团队沟通设计ball map. 4. 协同制造商共同提升设计生产质量. |
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| 任职要求 | 1. 本科及以上学历, 毕业于机械, 电子, 自动化相关专业 2. 有高速Serdes 和 大尺寸FCBGA设计经验 3. 10年以上从事封装设计经验, 熟悉先进封装工艺和生产流程. 4. 熟练掌握APD等封装设计工具 5. 抗压能力强, 有吃苦耐劳精神. |
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